Die PVA TePla ISIN ist: DE0007461006.
Die WPKN, also Wertpapierkennnummer ist: 746100.
Das Unternehmen PVA TePla ist in der Plasmasysteme Branche tätig.
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Die Adresse von PVA TePla lautet:
PVA TePla AG
Emmeliusstr. 33
D-35614 Aßlar
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Tel.Nr.:+49 (0) 6441-5692-0
Telefax.Nr.:+49 (0) 6441-5692-111
Mail Adresse:ir@pvatepla.com
URL:www.pvatepla.com
Info zu PVA TePla:
Vakuum-Spezialist für Hochtemperatur und Plasma
Die PVA TePla AG ist ein weltweit agierender Anbieter von Systemen für die Herstellung, Veredlung und Weiterbearbeitung von hochwertigen Werkstoffen wie Metalle, Halbleiter, Keramiken, Gläser und auch für die kontrollierte Oberflächenbehandlung dieser Materialien und unterschiedlichster Kunststoffoberflächen. Als Vakuum-Spezialist für Hochtemperatur und Plasma sieht sich die PVA TePla AG als Weltmarktführer bei Hartmetall-Sinteranlagen, Kristallzucht-Anlagen sowie Anlagen zur Oberflächenaktivierung und Feinstreinigung im Plasma. Mit ihren Systemen und Dienstleistungen unterstützt PVA TePla wesentliche Prozesse von Industrieunternehmen, insbesondere in der Halbleiter-, Hartmetall-, Elektro-/Elektronik- und Optikindustrie sowie auf den zukunftsträchtigen Gebieten der Energie-, Photovoltaik- und Umwelttechnologie. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Komponenten und Lösungen für die Reinigung von Frischwasser, Abwasser sowie von Oberflächen durch UV-C-Strahlung.
Das operative Geschäft untergliedert sich in die drei Bereiche Vakuum-, Kristallzucht- und Plasma-Anlagen. Im Geschäftsfeld Vakuum-Anlagen konzentriert sich PVA TePla mit dem Hintergrund einer fast 50-jährigen Erfahrung im Wesentlichen auf Systeme zum Vakuum- und Drucksintern von Hartmetallen. Sintern bezeichnet ein umformendes Fertigungsverfahren unter Umgehung der flüssigen Phase des zu fertigenden Teiles. Die dafür konzipierten COD-Anlagen sind auch geeignet zum Sintern von Keramik, das laut PVA TePla aufgrund des geringen spezifischen Gewichts zunehmend im Automobil- und Motorenbau Verwendung findet.
Bei den thermischen Sinterprozessen unter Vakuum und den anschließenden heiß-isostatischen Prozessen unter Gasdruck bis 100 bar werden Werkzeuge mit herausragenden Materialeigenschaften wie Verschleißfestigkeit und damit Standzeiten hergestellt. Aufgrund der hohen Temperaturgleichförmigkeit der PVA TePla Systeme werde eine durchgängig hohe Produktqualität erreicht, heißt es. Das Erschmelzen und Vergießen von Metallen bringe unter Vakuum erhebliche Vorteile für die Qualität und Präzision der Endprodukte. Dabei gehe es um das Schmelzen und Reinigen von Edelmetallen, das Legieren von Sonderwerkstoffen in Graphit- und Keramiktiegeln und das lunker- und porenfreie Vergießen zu Blöcken und Formteilen.
Vakuum-Schmelz- und Gießanlagen werden laut PVA TePla u.a. zum Reinigungsschmelzen von Gold und Platin, aber auch für Formteile wie Maschinenteile, Turbinenschaufeln, bis hin zu medizinischen Implantaten wie Hüftgelenke und Herzklappen genutzt. Der Vakuumprozess unter Hochtemperatur garantiere dabei, so heißt es weiter, dass Oxidation ausgeschlossen und das Werkstück porenfrei bleibe. Das bedeute gleichmäßige reine Materialien mit sehr geringer Streubreite der Eigenschaftskennwerte.
Der Geschäftsbereich Kristallzucht-Anlagen ist das Verantwortungsgebiet der Crystal Growing Systems GmbH (CGS), die im August 1999 gegründet und aus dem Geschäftsbereich Kristallziehanlagen der Leybold Systems GmbH hervorgegangen ist. CGS entwickelt und produziert laut PVA TePla seit Jahrzehnten Ziehanlagen für die Herstellung von Silizium-Kristallen und ist auf diesem Gebiet weltweit einer der bedeutenden und technologisch führenden Hersteller. Mit der Übernahme der restlichen 15 der Anteile an der Crystal Growing Systems GmbH wurde die Montage der Kristallzuchtanlagen nach Jena verlegt. Hier sollen Synergieeffekte zu den Vakuum-Anlagen gehoben werden.
Hochreine Silizium-Stäbe mit perfekter Struktur sind der Ausgangspunkt einer langen Wertschöpfungskette vieler Technologien wie der Mikro- und Optoelektronik, der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Photovoltaik. Solche Stäbe werden zu Wafern (Basismaterial für die Herstellung von Chips) weiterverarbeitet. Der Bereich Kristallzucht-Anlagen von PVA TePla bietet neben Anlagen für die Produktion von Stäben mit Standarddurchmessern auch 300mm-Kristallziehanlagen und bezeichnet sich darüber hinaus als der weltweit einzige Hersteller, der Entwicklungsanlagen für die übernächste Generation der Kristalle bzw. Wafer von 450mm Durchmesser geliefert hat. Weitere Anwendungsgebiete sind die Photovoltaik und die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung. Besonders die Produktion von Solarwafern stelle nach Angaben des Managements eine solide Wachstumsbasis dar.
Plasma-Anlagen sind das Kerngeschäft der früheren TePla AG. Hier nutzt das Unternehmen die Plasmatechnologie mit Mikrowellen-Anregung, die im Front und Back End der Halbleiterindustrie sowie bei industriellen und medizinischen Prozessen eingesetzt wird. Im Front End der Halbleiterfertigung sei das Entfernen der Fotolackmasken nach Ätz- oder Implantationsprozessen einer der wichtigsten und häufigsten Schritte bei der Herstellung von Bauelementen, so PVA TePla. Je nach Komplexität der Bauelemente könne die Anzahl der Lithographieebenen zehn bis 25 betragen. Entsprechend oft müsse die Fotolackschicht von der Waferoberfläche wieder entfernt werden. Dieser Fotolackstripp-Prozess könne entweder durch flüssige Chemikalien (Stripper) oder trocken und umweltfreundlich mittels Plasma (Ashing) erfolgen. Die Mikrowellen-Batch Plasmatechnologie von PVA TePla ermögliche hohen Durchsatz bei niedrigen Kosten, sei extrem platzsparend im Reinraum und mache die Entsorgung von Chemikalien überflüssig.
Back End Plasma-Systeme werden laut PVA TePla im Chip Packaging eingesetzt. Daneben stecke diese Technologie bei der Bearbeitung von Leiterplatten (PCB – printed circuit boards) noch in den Kinderschuhen. Die zunehmende Verwendung neuer PCB Materialien wie z.B. Teflon, das die geringste dielektrische Konstante aufweist und die schnellste Signalausbreitung bei bester Isolierung garantiere, sprächen für einen stetig wachsenden Markt für Plasma-Anlagen. Auf den Bereich Industrial/Medical zielen insbesondere die atmosphärischen Plasma-Systeme der Produktreihe PlasmaPen, mit denen kleinste Flächen maßgeschneidert bearbeitet werden können. Weitere Einsatzgebiete reichen vom Reinigen von Kontakten in der Elektronik über die Behandlung von Verpackungen vor dem Bedrucken bis zur Vorbereitung von Textilfasern für das Einfärben. Den Geschäftsbereich Plasma-Anlagen stärkte das Management im Jahr 2006 durch den Kauf des Geschäfts der Plasma Technik Grün in Siegen.
Ergebnis deutlich erhöht
PVA TePla profitierte im Geschäftsjahr 2006 von großen Aufträgen aus der Halbleiter- und Solarindustrie. So konnte das Unternehmen den Konzernumsatz auf 70,40 (i.V. 51,44) Mill. Euro ausweiten. Die Unternehmensbereiche Vakuum-Anlagen und Kristallzuchtanlagen haben mit 28,29 (31,19) Mill. Euro respektive 28,56 (7,43) Mill. Euro die höchsten Umsatzbeiträge geliefert. Die Plasma-Anlagen erzielten 2006 einen Umsatz von 13,56 (12,83) Mill. Euro. Asien ist mit einem Anteil von 34 (35) am Konzernumsatz das größte Absatzgebiet für PVA TePla außerhalb des deutschen Heimatmarktes. In Deutschland wurden 2006 rund 47 (30) umgesetzt, das übrige Europa steuerte 13 (23) und Nordamerika 6 (10) bei.
Das Betriebsergebnis (EBIT, Ergebnis vor Zinsen und Steuern) kletterte auf 3,5 (1,4) Mill. Euro. Die EBIT-Marge stieg auf 5,0 (2,7). Die Abschreibungen legten 2006 deutlich auf 2,45 (1,39) Mill. Euro und die Forschungs- und Entwicklungskosten auf 1,55 (1,29) Mill. Euro zu. Das Zinsergebnis verbesserte sich auf minus 0,08 (minus 0,11) Mill. Euro. Das Vorsteuerergebnis kletterte auf 3,62 (1,44) Mill. Euro. Nach einem Steueraufwand von 1,51 (0,32) Mill. Euro und Anteilen Dritter von 0,10 (0,21) Mill. Euro expandierte der Konzernjahresüberschuss auf 2,21 (1,33) Mill. Euro. Der Konzern gibt das Ergebnis je Aktie mit 0,10 (0,06) Euro an. Eine Dividende wurde wie bereits in den Vorjahren nicht ausgeschüttet.
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